内容简介

本书采用原创概念、热点技术和实际案例相结合的方式，讲述了SiP技术从构思到实现的整个流程。全书分为三部分：概念和技术、设计和仿真、项目和案例，共30章。

第1部分基于SiP及先进封装技术的发展，以及作者多年积累的经验，提出了功能密度定律、Si³P和4D集成等原创概念，介绍了SiP和先进封装的最新技术，共5章。

第2部分依据最新EDA软件平台，阐述了SiP和HDAP的设计、仿真和验证方法，涵盖了Wire Bonding、Cavity、Chip Stack、2.5D TSV、3D TSV、RDL、Fan-In、Fan-Out、Flip Chip、分立式埋入、平面埋入、RF、Rigid-Flex、4D SiP设计、多版图项目及多人协同设计等热点技术，以及SiP和HDAP的各种仿真、电气验证和物理验证，共16章。

第3部分介绍了不同类型SiP实际项目的设计仿真和实现方法，共9章。

本书适合SiP设计用户、先进封装设计用户，所有对SiP技术和先进封装技术感兴趣的设计者和课题领导者，以及寻求系统小型化、低功耗、高性能解决方案的科技工作者。