1.51 什么叫波峰焊，与回流焊的区别是什么？

波峰焊就是将熔化的焊料，经过专用的设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰实现元器件与PCB焊盘的连接。

回流焊与波峰焊的区别如下：

①回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到PCB焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或管脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊；波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触，从而达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，故称为“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。

②波峰焊主要用于焊接插件；回流焊主要用于焊贴片式元件。

③波峰焊是通过锡槽将锡条熔成液态，利用电动机搅动形成波峰，让PCB与部品焊接起来，一般用于手插件的焊接和SMT的胶水板。回流焊主要用在SMT行业，其通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。

④工艺不同。波峰焊要先喷助焊剂，再预热、焊接、冷却。回流焊则是预热、回流、冷却。另外，波峰焊适用于手插板和点胶板，而且要求所有元件要耐热，过波峰表面不可以有曾经回流焊的元件，而SMT锡膏的PCB则只可以过回流焊，不可以用波峰焊。