1.25 什么叫有机涂覆（OSP）？

OSP是印制电路板铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。OSP（Organic Solderability Preservatives，有机保焊膜）又称为护铜剂，英文也称为Preflux。简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性的特点，用于保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易地被助焊剂清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。试验表明：最新的有机涂覆工艺能够在多次无铅焊接过程中保持良好性能。有机涂覆工艺的一般流程为脱脂→微蚀→酸洗→纯水清洗→有机涂覆→清洗，过程控制相对其他表面处理工艺较为容易。