2.2 拆焊工具
在调试、维修以及元器件焊错的情况下都要对元器件进行拆焊更换。在元器件进行拆焊时，需要非常仔细，否则由于操作方法不当会造成元器件的损坏，电路板上印制导线的断裂、起层，甚至会引起元器件相对应的焊盘脱落，尤其在拆卸集成电路模块、引线密集的IC芯片时更要注意。拆焊时要用到拆焊工具，拆焊工具又称作钎料吸除器，是一种维修用的工具，它的主要作用就是吸除需要拆焊的电子元器件所在焊盘上的焊锡，从而让元器件引线拆卸成功。拆焊工具通常包括吸锡器、吸锡球、吸锡带（即铜线编织带）、吸锡电烙铁、拆除集成电路用的热风枪等。这里对几种工具进行简单介绍。
2.2.1 手动吸锡器
手动吸锡器实物图如图2-11所示。
由图2-11我们可以看到手动吸锡器主要由吸嘴、腔体、凸点按钮、胶柄活塞组成。
图2-11 手动吸锡器实物图
1.吸锡器拆焊步骤
（1）先把吸锡器胶柄活塞向下压，直至听到“咔”的一声，即里面的弹簧卡住为止。
（2）用电烙铁加热需要拆焊的焊点直至该焊点钎料全部熔化为止。
（3）将吸锡器吸嘴蘸少许松香。
（4）移开电烙铁的同时，迅速把吸锡器吸嘴贴到焊点上，并按动凸点按钮，将钎料吸进腔体内。也可采用不撤离电烙铁直接把吸锡器吸嘴贴到焊点上的方法，这样可以避免因动作缓慢所导致的熔化的焊锡又凝固的现象，但是这种操作如果不小心会导致吸锡器吸嘴损坏，所以使用时一定要注意不要让吸嘴碰到烙铁头。
（5）吸锡器吸除焊锡有时一次吸不干净，这就需要重复操作多次，直至能将元器件引线拆除为止。如果焊锡很少时还不能将元器件引线拆下，需要将拆焊的焊点重新上锡后重复上述步骤直到拆除元器件为止。
吸锡器拆焊如图2-12所示。
图2-12 吸锡器拆焊
2.吸锡器使用注意事项
（1）使用前需要检查吸锡器的密封是否良好，检查方法是先将吸锡器胶柄活塞按到卡住位置，即将腔体内的气体压出，然后用手指肚堵住吸锡器吸嘴的小孔，按下凸点按钮，如果活塞不易弹出到位说明密封效果良好，反之密封效果不好。只有密封效果良好的吸锡器使用时才能有效地吸除焊点焊锡，顺利进行拆焊。
（2）要根据电路板上元器件引线的粗细不同来选择不同规格的吸嘴孔径，标准吸嘴内孔直径为1mm、外径为2.5mm；如果元器件引线间距较小，还可以选用内孔直径为0.8mm、外径为1.8mm的吸嘴；如果焊盘大、元器件引线粗，可选用内孔直径为1.5~2.0mm的吸嘴，依据具体情况而定。
（3）吸锡器的吸嘴长时间使用后吸锡效果变差，此时需要及时更换新的吸嘴。
（4）拆焊时，在每次接触焊点之前，都需要将吸锡器吸嘴蘸一点松香，以此改善焊锡的流动性，增强吸除效果。
（5）吸嘴接触焊点的时间稍长，当焊锡熔化后，以焊点针脚为中心，手向外按顺时针方向画一个圆圈之后再按动吸锡器凸点按钮进行焊锡吸除。
（6）若吸除焊锡时，焊点焊锡没有完全熔化就使用吸锡器吸除，会导致元器件引线处有残留的焊锡，这种情况下不能再继续用吸锡器吸除，需要将引线补上少许焊锡之后再用吸锡器吸除焊锡，才能将残留的焊锡吸除，或者用吸锡带吸走剩余焊锡。
（7）吸锡器用过几次之后，焊锡有可能将腔体或者吸嘴塞满，这时需要清除腔体内的焊锡之后再进行工作，否则吸锡器不起作用，一般清理方法是将吸锡器的吸嘴拆下来然后进行清理。
2.2.2 吸锡球
吸锡球的实物图如图2-13所示。
图2-13 吸锡球实物图
吸锡球其实就是最简单的拆焊吸锡装置，使用时只需要将球体内的空气压出一部分，然后将吸嘴贴到钎料熔化的焊点上，迅速将手松开，将钎料吸进腔体内。一次吸不干净，需要重复操作多次，直至能将元器件引线拆除为止。还有医用的空心针也可以作为拆焊工具，理论和吸锡球、吸锡器相同。
2.2.3 吸锡带
吸锡带又可以称为吸锡网或铜编织带，实物图如图2-14所示。吸锡带吸除焊锡的过程如图2-15所示。
图2-14 吸锡带
图2-15 吸锡带吸除焊锡
吸锡带吸除焊点焊锡时，首先将吸锡带前端蘸上松香，然后将蘸有松香的吸锡带放到需要拆焊的焊点上，再把电烙铁放在吸锡带上对焊点进行加热，这样等焊锡熔化后就会被吸锡带吸走，达到拆焊的目的。如果一次焊锡没有被完全吸走，那么可以重复吸取多次，直到元器件能拆除为止。拆焊后将吸有焊锡的吸锡带剪掉，以备下次继续使用。使用吸锡带过程中要注意避免加热的吸锡带烫伤自己。
吸锡带吸除焊锡步骤：
1) 吸锡带宽窄不一，用吸锡带吸除焊锡时需要选用与拆焊点宽度适宜的吸锡带，如果吸锡带已经用于吸除焊锡，那么在使用之前需要将上次吸除焊锡饱和的部分剪掉方可进行吸除工作。
2) 将吸锡带上蘸取少量松香水，而后置于拆焊焊点上，注意要接触良好。
3) 将加热的电烙铁置于吸锡带上，通过加热吸锡带加热待拆焊的焊点，等待焊锡熔化。在此过程中不能对焊点施加压力，否则可能会损坏元器件也会损坏烙铁头。
4) 熔化的焊锡全部被吸锡带吸走后移开电烙铁和吸锡带，将吸锡带上吸收焊锡饱和部分剪掉，或者留待下次使用之时再剪掉也可以。
注意：吸锡带和电烙铁尽量在同一时间移走，否则先移走电烙铁再移走吸锡带，有可能会导致吸锡带上的焊锡又凝固在焊点上，吸锡器和元器件都会粘连在焊盘上，达不到拆焊的目的。
5) 检查拆焊焊点，如果没有清除干净，需要重复上述步骤，如果焊点焊锡较多可以用烙铁头带走一部分焊锡后再用吸锡带进行吸除。
2.2.4 热风枪
1.热风枪原理及种类
热风枪主要是利用从枪芯吹出来的热风加热钎料，使钎料熔化，从而对元器件进行拆焊操作，主要用来拆焊贴片元器件和贴片集成电路，目前手机维修中热风枪的用处是非常多的。
热风枪有普通型和数显型，如图2-16所示。普通热风枪主要组成部分有出风口、保护罩、主体机架、冷风入口、开关、手柄、竖立辅助点、电源线。这种热风枪的缺点是温度不稳定，风量大小也不稳定，温度会忽高忽低，风量会忽大忽小，开机时温升慢，而后温度会直线上升，在拆焊时如果稍不留神就会烧坏元器件，尤其是CPU电路板等。对于经常使用热风枪进行维修的工作人员，建议不使用此种热风枪，应选用高端产品。拆焊不同元器件可以选用不同的热风枪风嘴，几种热风枪风嘴如图2-17所示。
图2-16 热风枪
a）普通热风枪 b）数显热风枪
图2-17 热风枪风嘴图片
热风枪拆焊图如图2-18所示。
图2-18 热风枪拆焊
2.热风枪的使用步骤
（1）使用热风枪时首先要用小刷子之类的工具清除工作区的污物、氧化物、残留物、钎剂等。
（2）选好所要用的风嘴类型，将其装到热风枪上，打开热风枪电源。
（3）确定热风枪的温度，对需要进行拆焊的元器件焊盘加入钎剂。
（4）将热风枪垂直对准元器件，距离适中。
（5）将元器件加热到钎料充分熔化之后用镊子将元器件夹走，放置在绝热的表面上或者是湿海绵上。
（6）整理拆焊的焊盘，以备下次安装元器件时使用。
（7）关闭热风枪电源，冷却保存。
3.热风枪使用注意事项
（1）普通热风枪无数字温度显示系统，要确保其温度基本合适，避免烫坏元器件。确定热风枪温度的方法可以采用在距离热风枪3cm左右处吹一张纸来估计，以纸慢慢变黄为宜。
（2）用热风枪拆焊手机中的小贴片元器件一般要选用小嘴风嘴，而且还要掌握好风量，风速和气流的方向，对于数显热风枪一般将其温度调至2~3档，风速调至1~2档。如果操作不当，会将小贴片元器件吹跑，而且还可能损坏大的元器件。
（3）用热风枪拆焊小贴片元器件时，要注意一定要保证热风枪垂直，风嘴在距离要拆焊元器件2~3cm处，在元器件上方均匀加热，等到元器件焊盘焊锡熔化后用镊子将元器件取走。在焊接元器件时需要将元器件放正，焊接处点上钎剂，如果焊点上的焊锡不足，可用电烙铁在焊点上稍加焊锡即可，焊接方法与拆焊方法相同，只是在焊接时要注意温度与气流的方向。
（4）用热风枪拆焊塑封元器件时，因为热风枪的温度高容易将塑封元器件的外壳吹坏或者是变形，因此一定要注意热风枪要吹元器件的锡边，焊锡遇热很快就会熔化，既可将元器件拆焊下来，又不致损坏元器件。
（5）维修手机电路板时，一定要将电池取下，以免电池受热爆炸。
（6）使用热风枪时要注意不能对着人吹，以免伤到皮肤。
（7）使用热风枪时不能用塑封工具，因为热风枪的热风有可能损坏塑封工具，并且会伤害到使用者。
（8）热风枪使用之后，要降温冷却之后再存放，而且冷却之后才可去碰风嘴，以免烫伤，热风枪的把手要保持干燥、干净。