5.3　内存的结构

内存经过了EDO、SDRAM的发展，现在已经进入DDR3时代。下面以主流的DDR3内存来介绍内存的物理结构，DDR3内存外形如图5-3所示。

图5-3　DDR3内存外形

1.PCB板

内存条的PCB板多数都是绿色的。如今的电路板设计都很精密，所以都采用了多层设计，例如4层或6层等，所以PCB板实际上是分层的，其内部也有金属的布线。理论上6层PCB板比4层PCB板的电气性能要好，性能也较稳定，所以名牌内存多采用6层PCB板制造。因为PCB板制造严密，所以从肉眼上较难分辩PCB板是4层或6层，只能借助一些印在PCB板上的符号或标识来断定。

2.金手指

这一根根黄色的接触点是内存与主板内存槽接触的部分，数据就是靠它们来传输的，通常称为金手指。金手指是铜质导线，使用时间长就可能有氧化的现象，会影响内存的正常工作，易发生无法开机的故障，所以可以隔一年左右时间用橡皮擦清理金手指上的氧化物。

3.内存芯片

内存的芯片（见图5-4）就是内存的灵魂所在，内存的性能、速度、容量都是由内存芯片组成的。如今市场上有许多种类的内存，但内存颗粒的型号并不多，常见的有HY、KINGMAX、WINBOND、TOSHIBA、SEC、MT、Apacer等。不同厂商的内存颗粒在速度、性能上也有很多不同。

图5-4　内存芯片