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半导体芯片制造技术
杜中一主编更新时间:2018-12-27 16:21:33
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全面系统地介绍了半导体芯片制造技术,内容包括半导体芯片制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻、刻蚀、掺杂及封装。书中简要介绍了半导体芯片制造的基本理论基础,系统介绍了多晶半导体、单晶半导体与晶圆的制备,详细介绍了薄膜制备、光刻与刻蚀及掺杂等工艺。由于目前光电产业的不断发展,对于化合物半导体的使用越来越多。
上架时间:2012-03-01 00:00:00
出版社:电子工业出版社
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半导体芯片制造技术最新章节
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- 参考文献
- 小结
- 10.4.4 系统级封装
- 10.4.3 芯片尺寸封装
- 10.4.2 三维封装
- 10.4.1 多芯片组件
- 10.4 先进封装方法
- 10.3.3 倒装芯片
- 10.3.2 载带自动键合
杜中一主编
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